工业和信息化部电子第五研究所关于电子元器件等级评估报告作废的声明
《电子封装用导热绝缘垫片规范》等2项行业标准公开征求意见
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我所于2022年-2023年出具的3款产品(详见列表)的等级评估报告,依据机关下发的文件,该3款产品的技术状态与提报给我所进行等级评估的技术状态不一致,现声明作废,我所已启动相关报告召回程序。
序号
产品型号
报告编号
1
ZA70、ZA71
SJ-BG-YS/22-2022-122-V1.0
2
C55系列
YCSJ-ZK2301075
工业和信息化部电子第五研究所
2024年12月9日
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